近日，国务院印发新时代推进集成电路资产和软件资产高品质进行多个政策的通告。通告准确，为进一步改良集成电路资产和软件资产进行环境，深化资产世界合作，提高资产创新能力和进行品质，我们国家从财税、投融资、探讨开发、进出口、能人、常识产权、市场利用、世界合作八大方面赐予政策扶持。

通告指明，国度勉励的集成电路设置、配备、资料、封装、测试公司和软件公司，自收获年度起，第一年至第二年免征公司所得税，第三年至第五年依照25%的法定税费减半征收公司所得税。国度勉励的集成电路设置、配备、资料、封装、测试公司要求由产业和消息化部会同相干部门制订。

鼎力扶持适合要求的集成电路公司和软件公司在国内外到市场融资，加速国内到市场审查过程，适合公司会计标准相干要求的研发支出可作资本化料理。勉励扶持适合要求的公司在科创板、创业板到市场融资，顺畅相干公司原始股东的退出通道。经过不同档次的资本市场为不同进行阶段的集成电路公司和软件公司提供股权融资、股权让与等效劳，拓展干脆融资通道，提升干脆融资比例。

勉励适合要求的集成电路公司和软件公司发行公司债券、企业债券、短期融资券和中期票据等，拓宽公司融资通道，扶持公司经过中长久债券等形式从债券市场筹集资金。

凡在华夏国内设立的适合要求的集成电路公司（含设置、制造、封装、测试、配备、资料公司）和软件公司，不分全部制性质，均可享受本政策。

国务院对于印发新时代推进集成电路资产和软件资产高品质进行多个政策的通告

国发〔2020〕8号

现将《新时代推进集成电路资产和软件资产高品质进行的多个政策》印发给你们，请认真落实贯彻。

国务院

2020年7月27日

新时代推进集成电路资产和软件资产高品质进行的多个政策

集成电路资产和软件资产是消息资产的焦点，是引领新一轮科技革命和资产变革的要害力量。《国务院对于印发勉励软件资产和集成电路资产进行多个政策的通告》（国发〔2000〕18号）、《国务院对于印发进一步勉励软件资产和集成电路资产进行多个政策的通告》（国发〔2011〕4号）印发以来，我们国家集成电路资产和软件资产迅速进行，有力支撑了国度消息化建造，推进了人民经济和社会持续健康进行。为进一步改良集成电路资产和软件资产进行环境，深化资产世界合作，提高资产创新能力和进行品质，制订之下政策。

一、财税政策

（一）国度勉励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路制造公司或名目，第一年至第十年免征公司所得税。国度勉励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路制造公司或名目，第一年至第五年免征公司所得税，第六年至第十年依照25%的法定税费减半征收公司所得税。国度勉励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路制造公司或名目，第一年至第二年免征公司所得税，第三年至第五年依照25%的法定税费减半征收公司所得税。国度勉励的线宽小于130纳米（含）的集成电路制造公司纳税年度产生的损失，准予向今后年度结转，总结转年限第一长不得超越10年。

关于依照集成电路制造公司享受税收优惠政策的，优惠期自收获年度起计算；关于依照集成电路制造名目享受税收优惠政策的，优惠期自名目取得第一笔制造经营收入所属纳税年度起计算。国度勉励的集成电路制造公司或名目清单由国度进行改革委、产业和消息化部会同相干部门制订。

（二）国度勉励的集成电路设置、配备、资料、封装、测试公司和软件公司，自收获年度起，第一年至第二年免征公司所得税，第三年至第五年依照25%的法定税费减半征收公司所得税。国度勉励的集成电路设置、配备、资料、封装、测试公司要求由产业和消息化部会同相干部门制订。

（三）国度勉励的要点集成电路设置公司和软件公司，自收获年度起，第一年至第五年免征公司所得税，接续年度减按10%的税费征收公司所得税。国度勉励的要点集成电路设置公司和软件公司清单由国度进行改革委、产业和消息化部会同相干部门制订。

（四）国度对集成电路公司或名目、软件公司实行的所得税优惠政策要求和范畴，依据资产技艺进步概况发展动态调度。集成电路设置公司、软件公司在本政策实行从前年度的公司所得税，依照国发〔2011〕4号文献准确的公司所得税“两免三减半”优惠政策执行。

（五）接着实行集成电路公司和软件公司增值税优惠政策。

（六）在必定时代内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器制造公司，以及线宽小于0.25微米（含）的特点工艺集成电路制造公司（含掩模版、8英寸及以上硅片制造公司）进口自用制造性原资料、消耗品，净化室专用建筑资料、配套体系和集成电路制造设施零配件，免征进口关税；集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路制造公司和领先进步封装测试公司进口自用制造性原资料、消耗品，免征进口关税。详细政策由财政部会同海关总署等相关部门制订。公司清单、免税商品清单区别由国度进行改革委、产业和消息化部会同相干部门制订。

（七）在必定时代内，国度勉励的要点集成电路设置公司和软件公司，以及第（六）条中的集成电路制造公司和领先进步封装测试公司进口自用设施，及依照协议随设施进口的技艺（含软件）及配套件、备件，除相干不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。详细政策由财政部会同海关总署等相关部门制订。

（八）在必定时代内，对集成电路重要名目进口新设施，准予分期缴纳进口步骤增值税。详细政策由财政部会同海关总署等相关部门制订。

二、投融资政策

（九）增强对集成电路重要名目建造的效劳和指导，有序引导和规范集成电路资产进行秩序，做好规划布置，强化风险提醒，幸免低水准循环建造。

（十）勉励和扶持集成电路公司、软件公司增强资源整合，对公司依照市场化准则发展的重组并购，国务院相关部门和位置政府要踊跃扶持引导，不得设计法律法则政策以外的各式方式的节制要求。

（十一）充分应用国度和位置现存的政府投资基金扶持集成电路资产和软件资产进行，勉励社会资本依照市场化准则，多通道筹资，设立投资基金，提升基金市场化水准。

（十二）勉励位置政府构建贷款风险补偿体制，扶持集成电路公司、软件公司经过常识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供给链金融、科技及常识产权保障等伎俩得到商业贷款。充分发挥融资担保机构效用，踊跃为集成电路和软件范畴小微公司提供各式方式的融资担保效劳。

（十三）勉励商业性金融机构进一步改进金融效劳，加大对集成电路资产和软件资产的中长久贷款扶持力度，踊跃创新符合集成电路资产和软件资产进行的信贷产物，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重要名目的金融扶持力度；引导保障资金展开股权投资；扶持银行理财企业、保障、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产物。

（十四）鼎力扶持适合要求的集成电路公司和软件公司在国内外到市场融资，加速国内到市场审查过程，适合公司会计标准相干要求的研发支出可作资本化料理。勉励扶持适合要求的公司在科创板、创业板到市场融资，顺畅相干公司原始股东的退出通道。经过不同档次的资本市场为不同进行阶段的集成电路公司和软件公司提供股权融资、股权让与等效劳，拓展干脆融资通道，提升干脆融资比例。

（十五）勉励适合要求的集成电路公司和软件公司发行公司债券、企业债券、短期融资券和中期票据等，拓宽公司融资通道，扶持公司经过中长久债券等形式从债券市场筹集资金。

三、探讨开发政策

（十六）聚集高档芯片、集成电路配备和工艺技艺、集成电路要害资料、集成电路设置用具、根基软件、产业软件、利用软件的要害焦点技艺研发，不停探寻建立社会主义市场经济要求下要害焦点技艺攻关新款举国体系。科技部、国度进行改革委、产业和消息化部等部门做好相关事业的组织实行，踊跃应用国度要点研发计划、国度科技重要专项等赐予扶持。

（十七）在领先进步存储、领先进步计算、领先进步生产、高档封装测试、要害配备资料、新一代半导体技艺等范畴，联合产业特色推进各样创新平台建造。科技部、国度进行改革委、产业和消息化部等部门领先扶持相干创新平台实行研发名目。

（十八）勉励软件公司执行软件品质、消息平安、开发治理等国度准则。增强集成电路准则化组织建造，改善准则体制，增强准则认证，提高研发能力。提升集成电路和软件品质，加强产业竞争力。

四、进出口政策

（十九）在必定时代内，国度勉励的要点集成电路设置公司和软件公司须要暂时进口的自用设施（包括开发测试设施）、软硬件环境、样机及部件、元器件，适合划定的可处理临时进境货物海关手续，其进口税收依照现行法则执行。

（二十）对软件公司与海外资信级别较高的公司签定的软件出口协议，金融机构可依照独立审贷和风险可控的准则提供融资和保障扶持。

（二十一）推进集成电路、软件和消息技艺效劳出口，鼎力进行世界效劳外包营业，扶持公司构建境外营销网站。商务部会同相干部门与要点国度和地域构建长效合作体制，采用概括举措为公司拓展新兴市场缔造要求。

五、能人政策

（二十二）进一步增强高校集成电路和软件不业余建造，加速推行集成电路一级学科设计事业，紧密联合资产进行要求及时调度课程设计、教学计划和教学形式，努力培育复合型、实用型的高水准能人。增强集成电路和软件不业余师资队伍、教学实验室和实习实训基地建造。教导部会同相干部门增强督促和指导。

（二十三）勉励有要求的高校采用与集成电路公司合作的形式，加速推行示范性微电子学院建造。领先建造培养集成电路范畴产教合一型公司。归入产教合一型公司建造培养范畴内的试点公司，兴办职业教导的投资适合划定的，可按投资额30%的比重，抵免该公司当年应缴纳的教导费附带和位置教导附带。勉励社会相干资产投资基金加大投入，扶持高校结合公司展开集成电路能人培育专项资源库建造。扶持示范性微电子学院和特点化示范性软件学院与世界知名大学、跨国企业合作，引入海外师资和优质资源，结合培育集成电路和软件能人。

（二十四）勉励位置依照国度相关划定表彰和奖励在集成电路和软件范畴作出杰出奉献的高档能人，以及高水准工程师和研发设置人士，改善股权鼓励体制。经过相干能人名目，加鼎力度引入顶尖行家和优秀能人及团队。在资产集聚区或相干资产集群中领先探寻引入集成电路和软件能人的相干政策。制订并贯彻集成电路和软件能人引入和培训年度计划，推进国度集成电路和软件能人世界培训基地建造，要点增强很需要紧缺不业余能人中长久培训。

（二十五）增强产业自律，引导集成电路和软件能人合乎道理有序流动，幸免恶性竞争。

六、常识产权政策

（二十六）勉励公司发展集成电路布图设置专有权、软件著作权备案。扶持集成电路公司和软件公司依法申请常识产权，对适合相关划定的，可赐予相干扶持。鼎力进行集成电路和软件相干常识产权效劳。

（二十七）严刻贯彻集成电路和软件常识产权庇护制度，加大常识产权侵权犯法举止惩治力度。增强对集成电路布图设置专有权、网站环境下软件著作权的庇护，踊跃开发和利用正版软件网站版权庇护技艺，有用庇护集成电路和软件常识产权。

（二十八）探寻构建软件正版化事业长效体制。凡在华夏国内出售的计算机（含大型计算机、效劳器、微型计算机和笔记本电脑）所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机到市场出售。周全贯彻政府机关运用正版软件的政策举措，对通用软件实施政府聚集收购，增强对软件产业的治理。推进要紧产业和要点范畴运用正版软件事业制度化规范化。增强运用正版软件事业宣传培训和督促审查，营造运用正版软件良好环境。

七、市场利用政策

（二十九）经过政策引导，以市场利用为牵引，加大对集成电路和软件创新产物的推广力度，拉动技艺和资产不停进级。

（三十）推行集成电路资产和软件资产集聚进行，扶持消息技艺效劳资产集群、集成电路资产集群建造，扶持软件资产园区特点化、高档化进行。

（三十一）扶持集成电路和软件范畴的骨干公司、科研院所、高校等创新主体建造以不业余化众创体积为代表的各样不业余化创新效劳机构，改良配置技艺、配备、资本、市场等创新资源，依照市场体制提供聚集集成电路和软件范畴的不业余化效劳，实现大中小公司融通进行。加大对效劳于集成电路和软件资产的不业余化众创体积、科技公司孵化器、大学科技园等不业余化效劳平台的扶持力度，提高其不业余化效劳能力。

（三十二）踊跃引导消息技艺研发利用营业进行效劳外包。勉励政府部门经过购置效劳的形式，将电子政务建造、数据中心建造和数据料理事业中隶属政府职责范畴，且符合经过市场化形式提供的效劳事项，交由适合要求的软件和消息技艺效劳机构承受。抓紧制订改善相应的平安检查和保密治理划定。勉励大中型公司依靠消息技艺研发利用营业机构，成立不业余化软件和消息技艺效劳公司。

（三十三）改善网站环境下客户隐私及商业秘密庇护制度，推进软件和消息技艺效劳网站化进行。在各级政府机关和工作单位推广适合平安请求的软件产物和效劳。

（三十四）进一步规范集成电路资产和软件资产市场秩序，增强反垄断执法，依法打击各式垄断举止，做好经营者反垄断检查，维护集成电路资产和软件资产市场公平竞争。增强反不正当竞争执法，依法打击各样不正当竞争举止。

（三十五）充分发挥产业协会和准则化机构的效用，加速制订集成电路和软件相干准则，推广集成电路品质评价和软件开发本钱度量规范。

八、世界合作政策

（三十六）深化集成电路资产和软件资产全世界合作，踊跃为世界公司在华投资进行营造良好环境。勉励国家内部高校和科研院所增强与国外高水准大学和探讨机构的合作，勉励世界公司在华建造研发中心。增强国家内部产业协会与世界产业组织的沟通交流，扶持国家内部公司在国内外与世界公司展开合作，深度参加世界市场分工协作和世界准则制订。

（三十七）推进集成电路资产和软件资产“走出来”。便捷国家内部公司在境外共建研发中心，更好应用世界创新资源提高资产进行水准。国度进行改革委、商务部等相关部门提升效劳水准，为公司展开投资等合作营造良好环境。

九、附则

（三十八）凡在华夏国内设立的适合要求的集成电路公司（含设置、制造、封装、测试、配备、资料公司）和软件公司，不分全部制性质，均可享受本政策。

（三十九）本政策由国度进行改革委会同财政部、税务总局、产业和消息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。

（四十）本政策自印发之日起实行。接着实行国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文献准确的政策，相干政策与本政策不绝对的，以本政策为准。