今天，鸿海、旺宏一同举办签约仪式，鸿海以25.2亿新台币（约合5.87亿国民币）采购旺宏新竹6英寸晶圆厂厂房及设施，估计本年年底前达成产权转嫁。

鸿海董事长刘扬伟显示，企业计划将该厂用于研产生产第三代半导体，特别是电动车子所用的碳化硅（SiC）功率元件。这也是鸿海“3+3”战略中，整合电动车子和半导体的一种要紧路程碑。

着力于从“劳力稠密”向“脑力稠密”转行的鸿海，早已将新燃料车子、半导体等新兴资产作为进行的要点方向。本年4月，刘扬伟就曾显示，除了旺宏6英寸厂之外，鸿海对8英寸厂同样有兴趣，计划踊跃布置特殊制程芯片和SiC。

SiC崛起 新燃料车子成第一大增加数量来自

随着电动车子、智能车子、5G迅速进行，以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体迅速崛起。此中，SiC源于具有高甸子饱和速度、极高热导率等特色，以其制成的功率器件功能优异，下游最重要的利用于新燃料车、智能电网等产业。HIS数据显现，2025年SiC功率器件市场范围将达30亿美元。

新燃料车子方面，SiC器件可有用延伸行进历程、缩小充电时间、提升电池容量，下游市场的快速进行也已成为SiC要求的第一大增加数量来自。日前，特斯拉Model 3（参数丨相片）已装载SiC逆变器；比亚迪估计到2023年，在麾下电动车中实现SiC 基车用功率半导体的周全替代；英飞凌也在5月公布SiC车子功率模块。中泰证券剖析师张欣估计，2021年车子范畴SiC有望映入放量元年。

与第一代半导体硅晶片相似， SiC晶片也在向大大小不停进行，提升下游对SiC 片的应用率和制造效能。当前，全世界市场上，6英寸SiC衬底已实现商业化，主流大厂也连续公布8英寸样品。7月27日，意法半导体就宣告，生产出第一批8英寸SiC晶圆片。

现阶段，SiC的渗透阻碍最重要的是本钱过高。只是，据CASA统算，SiC价值近几年迅速下调，2020年较2017年下调了五成以上。未来，随着6英寸衬底、外延晶片品质提升、8英寸产线实现范围化制造，降本效应有望显示，推行SiC器件和模块普遍。

本钱这座山还未越过，SiC也还要面临产能这条大河。尽管厂家纷纷发力扩产，但东兴证券剖析师吴昊、陈宇哲指明，源于下游市场进行超越预期，国家内部现存产物商业化供应没有办法满足要求，SiC电力电子和射频存留较大缺口。供应端已成为碳化硅要紧制约要素，技艺优势带来的稳固产能将是厂家要紧的竞争力。

国家内部SiC相干厂家中：

露笑科技、三安光电已布置SiC衬底；

斯达半导3月宣告加码车规级SIC模组产线；

比亚迪半导体、闻泰科技、华润微等也有从事SiC器件。