“芯”系“设置”,IC设置年度并购大戏将上演 展讯、锐迪科和澜起回归标记华夏IC设置资产步入新阶段,半导体行情引爆在即。花费末端对芯片的高集成度请求将催生IC设置资产“寡头竞争”,母舰型公司可承受全套解决方案,未来并购重组大戏将上演。 封装步骤依旧是大陆半导体弹性第一大的范畴 摩尔定律极限下,领先进步封装向晶圆生产步骤渗透。国家内部将沿袭台湾半导体前15年进行形式,后段封测先行。2013年国家内部封测产值占比44%,领先进步封装公司不超越10家,低技艺壁垒、高劳力本钱和高资本壁垒特色打算封装端弹性第一大,最易经过并购赶超。
2020年指纹传感器市场范围将较2013年增添4倍,多家厂家竞相公布指纹辩别方案,触控IC厂亦加入竞争,为国家内部封装厂提供切入点。随着利用范畴扩大,指纹辩别技艺将迎接爆发。 没有线充电再受重视,双镜头概念浮出,高档镜头渗入中低端机 未来5年没有线充电将获井喷,2017年超越70亿美元。MTK的多模方案将拉动品牌电话厂踊跃公布新产物。双镜头具有没有损变焦、弱光拍摄、景深剖析及3D拍摄等优势,未来有望标配。高档镜头提速渗入中低端智能机配置,提升“身价”,镜头厂受益。 面板大厂入侵触控范畴,触摸屏竞争更为剧烈 面板厂大举布置内嵌式触控方案,in-cell/on-cell本钱将随技艺老练而下调,蚕食外挂式触控市场,对薄膜阵营和玻璃阵营形成冲撞,预期未来触摸屏范畴竞争将趋于白热化。 大大小面板迎接春燕、小大小面板步入严冬 2015年面板公司分化显著,大大小面板产能扩充局限,或价值企稳上扬,逆势增温;小大小面板受智能电话和平板电脑高渗透率作用,出货放慢,价值负担趋重,唯华为高档供给链仍佳。 LED仍供过于求,惟每年年初都可爆炒一波 供过于求情况仍未改进,下降本钱是常态,价格链向后端照明及灯具偏移。品牌+通道还是不死金牌,看好产业整合能力强的公司及细分利用范畴龙头。 车子电子日受重视,长久将是花费性电子接班族群 车子电子化已进行为车子技艺流程中一次革命,全车电子化本钱占比现已超越50%。由Tesla拉动的车子电子操控要求向车载电子装置要求的深化,已催生全世界万亿级市场。在苹果、google、BAT等巨头拉动下,未来五年车子电子市场将维持10%以上复合增速。国家内部车子电子装置本钱占全车本钱的18%,较海外的30%仍有近一倍增添体积。在花费电子增添势头转弱的当下,车子电子市场长久而言将扮演要紧接棒角色。 |
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