现代车子计划在新款汽车上采纳里面研发芯片

2021-9-6 21:14| 发布者: wdb| 查看: 135| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 盖世汽车讯据《首尔经济日报》9月3日报道韩国现代汽车计划在明年推出的一款新车上使用公司内部开发的汽车芯片图片来源现代汽车报道援引一位不愿透露姓名的业界消息人士的话称现代汽车计划在内部开发以碳化硅技 ...

盖世车子讯据《首尔经济日报》9月3日报导，韩国现代车子计划在明年公布的一款新款汽车上运用企业里面开发的车子芯片。

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　　(相片来自：现代车子)

　　报导援引一位不想显露姓名的业界信息人员的话称，现代车子计划在里面开发以碳化硅技艺为根基的功率芯片。报导还称，现代车子探讨中心及其车子零部件子企业现代摩比斯主导了芯片设置进程，并与多家企业发展了合作，包括体系芯片生产商Magnachip Semiconductor。

　　源于疫情以及芯片工厂存留的制造难题，半导体芯片短缺，这迫使全世界车子生产商纷纷停产并降低轮班，现代车子的制造也遭到了冲撞。在上半年的财报手机会议上，该企业就显示，未来将增强与半导体公司的合作。另外，现代车子将踊跃扩大原土零部件制造，实现供给链多元化，发展储存治理，并持续寻觅替代芯片零部件，以防止零部件短缺。

　　一位不想显露姓名的现代车子治理人士叮嘱《纽约时报》，现代车子的指标是将里面开发的功率芯片利用到明年第二季度公布的一款新款汽车上。获悉，这款新款汽车有可能是现代车子将于明年公布的正向研发的电动车子Ioniq 6。现代车子显露，芯片量产日期尚未显露。现代车子无立即置评。

　　本年6月，有报导称，现代及其子企业正好与本地芯片企业发展谈判，以降低对异邦芯片供给的依赖。

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