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大众CEO:未来数月车子芯片仍将面对短缺局势

2021-5-6 09:37| 发布者: wdb| 查看: 305| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 易车讯 近日,我们从相关渠道获悉,大众品牌CEO拉尔夫·布兰德斯塔特(Ralf Brandstaetter)向外界表示,未来几个月汽车芯片仍将面临短缺局面,不过大众会积极的处理这个问题,预计下半年或许会缓解。大众品牌首席执 ...

车子新闻讯 近日,咱们从相干通道据悉,大众品牌CEO拉尔夫·布兰德斯塔特(Ralf Brandstaetter)向外界显示,未来几个月车子芯片仍将面对短缺局势,只是大众会踊跃的料理这种难题,估计下半年也许会缓和。

大众品牌首席执行官兼车子生产商治理委员会成员拉尔夫·布兰德斯塔特向外界显示,未来几个月车子芯片将来会接着吃紧,只是大众车子收购特别事业组正好踊跃的料理这种难题。

之前,车子芯片生产商瑞萨电子的全家工厂产生了火灾,再加上德克萨斯州暴风雪对工厂制造的作用,是以芯片供给收到了极大的作用。没有独有偶,在昨年就出现出端倪的全世界芯片供给吃紧难题中,曾经有不少工厂遭到了火灾作用,令人费解。

遭到芯片短缺的作用,大众团体CEO赫伯特·迪斯曾显示,因而而节制了车子产量。同一时间,华夏市场也遭到了作用,本月一汽-大众奥迪减产30%,时间在两周左右,涉及A4L、A6L和Q5L等畅销车型。

责任编辑: 赵瑜