2018年8月15日由沃森展览(武汉)企业组织的走入东风车子技艺中心-车子电子技艺交流会顺利完毕,技艺中心电子电器部、智能网联部、新燃料部等工程师踊跃参加,时期谈民强院长以及宋景良副院长亲临DEMO 演示室,具体询问了供给商车子智能化、网联化的少许趋向和概况。
近年来,百年车子资产迎接好多变革。电动化、网联化、智能化以及共享化不但对车子市场与商业形式发生了重要作用,也正好改变全个车子供给链。在惯例形式下,芯片设置企业负责技艺创新集成,一级供给商负责体系设置,而主机厂负责零部件集成与利用。在‘新四化’要求下,资产链将渐渐演变为多面合作开发形式,主机厂将越来越多地参加芯片设置与开发。本次交流运动是顺应新情势新时期进行请求的概况下举行的,一方面让车子电子供给商理解末端消费者开发要求,寻求合作机会,另一方面增强主机厂研发与供给商的联系,理解所关注的技艺进行规划或趋向。
8月的武汉骄阳似火,风景如画的东风车子技艺中心汇聚了11家全世界知名车子电子公司:意法半导体、美国安森美半导体、富士通半导体、罗姆半导体、美国赛普拉斯半导体、Velodyne LiDAR 、以色列Valens半导体、诚迈科技、韩国Telechips。 意法半导体带来了Telematics、高精度定位、ADAS、V2x 等ST相干解决方案,现场演示了Cluster和 MTP DEMO;安森美半导体车身操控方案技艺讲解方向包括LED 灯驱动器IC、电源治理 IC、车载网站、蓝芽BLE通信、搬动没有线充电方案以及新燃料的解决方案,丰富的DEMO包括Firefly 2、Eyesight DMS demo、AS0143/AS0142 Camera module by ISL、Wireless Charging、OBC、Traction inverter、SPS、48 V;美国赛普拉斯半导体带来了车子等级MCU、电源治理芯片、触控芯片、没有线接连产物、车子级Flash存储器件、车载Type-C解决方案,现场发展了液晶组合仪表、电源启停技艺、触控产物、Hyper Flash 演示。日本是车子产业强国,本次参加运动的富士通半导体来了车用FRAM存储器、车载体系多个解决方案,现场展现了Miranda、FRAM、Relay等DEMO;日本罗姆是新燃料车子元器件尖端产物的领头羊,本次要点推荐了SiC & GateDriver 等产物;Velodyne LiDAR 带来了全球上最领先进步的ADAS雷达传感器;以色列Valens半导体汽车内部数据传输面对的挑战与机缘的技艺讲解让东风工程师感官深切;在智能驾驭舱方面韩国(株)Telechips 和诚迈科技区别带了相干技艺分享和DEMO展现,赢得许多工程师的喝彩......
新时期,主机厂PK互联网车子智能化谁来主导曾经成为热门话题,从日前来看,惯例车企依旧掌握车子制造资质和全车操控集成的焦点竞争力,在一段时间内仍将主导全车设置与生产。科技企业则凭借在人力智能、人机交互方面的优势,经过智能网联和自动驾驭体系等入口,实现对智能车子赛道的迅速切入。不论终归结果是怎么,谁都不可能闭门制车,合作共赢才是出路,十分感谢本次运动的参加者和东道主东风车子技艺中心的鼎力扶持,咱们期待着下一次再会。(沃森展览鲍文景) 文章排行
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