近日，车子芯片领军公司芯旺微电子宣告达成数亿元C1轮融资，由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊结合投资，老股东硅港资本接着第三轮追加投资。

据理解，本轮融资资金将以于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D级别利用于车子启动机和域操控器的多核产物，以及围绕车子生态布置多元化产物线，改善自有KungFu内核生态体制。芯旺微电子着力于成为车子半导体范畴要紧基石供给商，在全世界性缺芯的大背景下，第一大限制地确保车子供给链平安。

本年3月，芯旺微电子刚刚达成3亿元B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超过摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投。

芯旺微电子是国家内部高级车子电子MCU公司，也是极少数具有大范围量产的车规MCU企业，其自助IP KungFu内核料理器实现了从8位到32位，从DSP到多核产物的全角度布置，面向车子市场提供差异化的车子半导体解决方案，是国家内部少数具备自助研发的内核料理器和数字信号操控器的公司。企业掌握MCU的焦点设置技艺，悉数IP自助研发，自研开发用具，真实实现自助可控。

2021年，芯旺微电子鉴于自研KungFu内核的车规级MCU产物实现了大范围量产，已成功与国家内部多家大型全车厂和世界Tier1完成策略合作，同一时间映入了韩国现代、德国大众等国外车厂供给链体制，利用范畴掩盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等范畴。