戴姆勒CEO：芯片短缺将持续至明年 2023年有望缓和

2021-9-6 21:15| 发布者: wdb| 查看: 187| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 财联社上海编辑周玲讯戴姆勒集团CEO 梅赛德斯奔驰汽车集团全球总裁卡勒纽斯 OlaKallenius 周日在慕尼黑车展开幕前新闻发布会上警告称全球半导体短缺问题明年可能不会完全消失可能要等到2023年才能解决几家芯 ...

财联社(上海，编辑周玲)讯，戴姆勒团体CEO、梅赛德斯-奔驰车子团体全世界总裁卡勒纽斯(Ola Kallenius)周日在慕尼黑车交会开幕前新闻发表会上警告称，全世界半导体短缺难题明年可能不会十足消失，可能要等到2023年才能解决。

　　“几家芯片供给商都提到了构造性要求难题”，卡勒纽斯称，“这可能会持续到2022年，到2023年(概况)可能会有所缓和。”

　　戴姆勒团体最近下降了其车子部门的年度出售预测，估计交付量将大致与2020年持平，而不会大幅上升。

　　源于芯片供给不足，美国通用车子、印度马欣德拉(Mahindra)和日本丰田(Toyota)等车子生产商纷纷下降产量和销售数量预期，而亚洲最重要的半导体制造中心在疫情冲撞下，复苏缓慢。

　　本季度，因疫情防控，马来西亚的差不多多工厂临时关门。马来西亚近年来已成为全世界最重要的芯片测试和封装中心之一，英飞凌、NXP半导体和意法半导体均在该国设有运营工厂，这让得戴姆勒的半导体供货负担进一步增大。

　　卡勒纽斯周日显示，芯片供需吃紧态势在本年四季度有望最初缓解，但他估计"构造性"要求难题将作用到2022年资产。为丰田供货的日本芯片生产商上个月亦预测，芯片供给吃紧难题可能会持续到明年。

　　提速电动化

　　获悉，梅赛德斯-奔驰将在慕尼黑车交会上展现几款全电动车子。

　　此中包括EQE、梅赛德斯-AMG 第一款纯电动奢华小汽车，以及一款展现梅赛德斯-迈巴赫映入电动车子时期的概念车。该企业还将向欧洲市场公布一款全电动 SUV EQB。

　　本年7月，戴姆勒显示，到2030年将投入逾400亿欧元(475亿美元)，与特斯拉在全电动车子市场开展竞争，但警告称，这类技艺转变将导致部分裁员。

　　这家德国车子生产商显示，为了提升电动车子(EV)的产量，将建造8个电池工厂。自2025年起，全部新发表的车型架构将均为纯电平台，而且每款车型都将向消费者提供纯电版本可选。

　　卡勒纽斯周日还显示，该企业在2021年底前分拆其卡汽车企业戴姆勒卡车(Daimler Trucks)的计划仍在发展中。

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