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地平线达成C7轮融资 全新估值50亿美元

2021-6-15 09:05| 发布者: wdb| 查看: 134| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 地平线达成C7轮融资 全新估值50亿美元

[爱卡车子 产业资讯 原创]

近日,爱卡车子从相干通道据悉,车子智能芯片创业企业地平线已达成多达15亿美元C7轮融资,投后估值多达50亿美元,投资机构包括韦豪创芯、京东方等。

获悉,地平线因同一时间涉足芯片和自动驾驭两大风口,被资本市场看好;自昨年发动C轮融资以来,地平线迷惑了大量资本参投。截至日前,已推出的投资机构数量超越35家。 另外,之前有信息指明,地平线正好考量赴美发展IPO,筹资范围或达到10亿美元。知情人员称,企业获得的投资者扶持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金,最快可能至今年年底到市场。

公布材料显现,地平线组建于2015年,是国家内部首先实现车规级人力智能芯片量产前装的公司,也是国家内部智能驾驭范畴的明星公司。其自助研发兼具极致效率与开放易用性的边缘人力智能芯片及解决方案,可面向智能驾驭以及更广大的通用AI利用范畴提供周全开放的赋能效劳。一直以来,其与国家内部外全车厂和一级供给商维持着紧密合作,比如长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、理想、佛吉亚、博世等。

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来自:爱卡车子